三维热管散热技术深度解析
一、技术原理：三维热管重构导热路径
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传统热管的瓶颈
U型热管因两端传热特性导致鳍片中央形成"低温盲区"，散热效率受限。实测显示，中央区域温差可达15°C以上，形成散热死区。 -
3DHP核心创新
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叉状三端结构：新增垂直中央分支，直接覆盖CPU热点区域，使导热路径缩短40%
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零弯折设计：中央热管垂直插入鳍片，毛细力衰减降低至传统设计的23%
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热平衡优化：采用非对称布局，三端温差控制在±2°C内
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二、产品实现：V系列分级散热方案
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型号 |
热管配置 |
解热能力 |
核心特点 |
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V4 |
2×8mm 3DHP |
220W |
ITX兼容双塔结构 |
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V6 |
3×6mm 3DHP |
260W |
增压扇叶设计 |
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V8 |
4×6mm 3DHP |
340W |
微缝双塔/28.5dBA |
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V10 |
5×6mm 3DHP |
340W+ |
工业级滚珠轴承风扇 |
三、性能优势实测
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温度控制：V8在i9-14900K测试中，峰值温度较传统6热管低7.2°C
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噪音优化：满负载噪音较竞品降低11%（28.5dBA vs 32dBA）
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成本效益：2根3DHP热管实现传统4热管效能，材料成本降低18%
四、行业突破与挑战
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技术颠覆性
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对比Noctua方底热管：悬空设计不增加底座面积（保持39×39mm）
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优于Palit Double U：零弯折使工质流速提升35%
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制造难点
三端焊接需控制0.2mm壁厚公差，2025年通过激光焊接+AI质检使良率达98.7%
五、未来演进方向
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4D热管阵列：2026年计划推出覆盖GPU显存区域的4D结构
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AI温控整合：与MasterPlus+软件联动实现动态调速
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下一代适配：预研支持TDP 380W的Arrow Lake-S平台
